目前，国内手机厂商推出的 iQOO 9 Pro 和 vivo X80 Pro 已经装备了高通 3D Sonic Max。它的精确度是 3D Sonic Gen 2 的五倍，可以同时容纳两个手指，以提高安全性。它甚至支持一键式指纹注册，这极大地

Nearby Share 是 Android 和 Chrome OS 的一项功能，用户开启该功能后，可以通过蓝牙、WebRTC 和 Wi-Fi 向附近的用户设备传输数据，并能与周围用户快速交换图片、视频、文本、联系人信息、YouTube 视频

双碳目标的规划下，产业结构与能源结构都将发生变化，新能源作为一个契机，是各个相关产业都需要抓住并且把握住的。长城汽车推出的柠檬智能

据介绍，蜂巢能源第三代高速叠片技术集成了极片放卷、裁切、叠片 CCD 在线监测、热压功能，缩短了极片卷料到叠片之间的片料转运，降低了极片裁切到叠片间的加工精度差，提升了良品率。

新一代系统从定义、开发及量产充分考虑自动驾驶干线物流业务的需求，基于小马智行过去 6 年在乘用车和卡车业务积累的量产经验和软硬件优势，旨在打造一款具备自动驾驶卡车规模化应用能

津逮®CPU是澜起科技推出的一系列具有安全预检测(PrC)或动态安全监控(DSC)功能的x86架构处理器，适用于津逮®及通用服务器平台。作为本土服务器CPU品牌，津逮®CPU此次通过VMware ESXi虚

输入输出支持最多20条PCIe 4 0(一条x8加三条x4)、两个SATA 6Gbps或者NVMe SSD、两个USB4 40Gbps、两个USB 3 1 10GBps、四个USB 2 0、两个10GbE万兆网络、UART、安全I2C、SMBus、安全SPI eSPI、GPIO。

此外，也有部分专家认为，谷歌不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为谷歌的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采

新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%[3]，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%[4]，这是体现导通损耗与开关损耗间关系的重要指标。这样可以将开

现代通信技术的发展事实上就是围绕5W这一目标逐步向前推进的过程。无线和数据的融合，就是个人化的通信模式和宽带的通信能力以及丰富的通信

因此，东芝加紧对该器件 结构进行完善，并据此研发了第三代 SiC MOSFET。优化电流扩散层结构，缩少单元尺寸。经实验验证，相比第二代 SiC MOSFET，东芝新的器件结构将特定导通电阻降低了 43%

摩托罗拉将于 8 月 2 日举行新品发布会，届时将发布直板旗舰 moto X30 Pro 与折叠屏旗舰 moto razr 2022 两款新机。其中 moto razr 2022 将采用全功能外屏，除了拍照、听歌、看电影等，甚至还能打王者

6月是毕业分别的季节，但对于已经毕业10年的我来说，6月是重逢的月份。毕业后各奔东西，都在为生活忙碌，虽然有两个室友和我同在一个城市，

据介绍，优派 X1 配备镜头移位控制旋钮，用户无需移动投影机即可垂直调整图像，优派短焦 X2 投影机可从 1 53 m 的距离上投射出 100 英寸的大画面。两款型号均支持 3100 LED 流明，1080p 分辨率以

三星希望合计出货 1500 万台 Galaxy Z Flip 4 和 Z Fold 4。该公司不仅旨在将上一代折叠屏设备出货量翻一番，而且还预计 Z Fold 和 Z Flip 整体出货量的比例将持平，Z Fold 4 销量将超过 Z Flip 4。

第三代荣威 RX5 预计将在 6 月开启预售，新车长宽高分别为 4655 1890 1655(1664)mm，轴距为 2765mm，有望配备全新洛神智能座舱系统及 L2 + 级自动驾驶辅助系统。

和Si、GaAs等第一、二代半导体材料相比，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)拥有击穿电压高、禁带宽、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等优点，是制作高频、高温、抗辐射器件的优异材料。S

业界分析，第三代半导体薄膜厚度比一般晶圆代工还厚，很容易导致晶圆弯曲，考虑到制程难度，目前业界发展第三代半导体多以 6 英寸为主。不过，6 英寸晶圆半径是 5cm，8 寸晶圆半径则是 10c

第三代高通专业联网平台为网络连接解决方案的性能树立新的行业标杆。其可为系统带来33Gbps的峰值聚合无线容量和超过10Gbps的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性，该Wi-Fi 7

ZMI GaN3 充电器采用 PD 认证协议芯片，可为苹果全系列设备提供 30W MAX 的充电功率。可为iPhone13 Pro MAX 提供 27W MAX 快充，30 分钟即可充至 48% 电量。