当前电子材料特别是半导体材料的发展应用水平已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。我国一直高度重视电子材料产业的发展，从2016年到2019年，工信部等国家相关部委出台了一系列

松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。松下计划本月内在广州市的工厂里开

随后，松下电子材料总经理高浦祯久回顾了松下电子材料在开发区的发展历程并说明了新项目的计划，表示该项目整体完成后，松下电子材料总产能预计达到现有产能的1 5倍，将带动公司在未来