导热,关于导热的所有信息
-
ARCTIC发布MX-6导热硅脂 性能提高了20%且增加了粘度
关于材料,Arctic 表示他们在没有昂贵的钻石粉尘或各种贵金属等昂贵成分的条件下完成了这款产品,它是非导电和非电容材质。此外,Arctic 将提供长达八年的保修服务。
-
立方砷化硼兼具导电和导热优势 可能是迄今为止发现的最好的半导体材料
到目前为止,立方砷化硼只在实验室规模进行了制造和测试,这些产品并不均匀,还需要更多的工作来确定能否以实用、经济的形式制造立方砷化硼。但研究人员表示,在不久的将来,人们可能
-
绿联推出新款M.2移动硬盘盒:最高10Gbps速度,内置导热硅胶条
这款 M 2 移动硬盘盒采用了 USB-C 接口,符合 USB-3 2 Gen2 标准,理论速度可达 10Gbps。这款 M 2 移动硬盘盒支持 NVMe 和 SATA 协议的 M 2 SSD,尺寸支持 2230 到 2280,装 SATA 协议 M 2 SSD 的最大传输速度为 6G
-
新款ThinkPad P1 G5采用了液态金属导热 配备DDR5内存
新款 ThinkPad P1 采用的是标准版的Alder Lake-H 处理器,而不是英特尔即将发布的55 W Alder-Lake-HX。显卡方面,新款ThinkPad P1 将配备最新的英伟达GeForce GPU,如 RTX 3070 Ti 和 GeForce RTX 3080 Ti,将配备 ISV 认
-
利民推出CFX导热硅脂:支持在-50°C至150°C的温度范围稳定工作
该产品为盒装设计,采用与此前产品不同的全新包装,自带涂抹用的塑料刮刀,一管容量为 2g。硅脂的导热系数为 12 W m-K,热阻抗为 0 009 °C-cm² W。官方没有提到硅脂的具体成分和粘度,
-
Scythe大镰刀推出Thermal Elixer G导热硅脂 采用石墨烯配方
Thermal Elixer G(SCTEG-1000)采用石墨烯配方,无腐蚀性且不导电,能够长时间保持稳定高效,适合超频玩家。官方表示,硅脂能够在 CPU 上使用至少 5 年,不易干裂。IT之家了解到,这款硅脂具有低
-
传荣耀Magic3采用超高导热系数全新石墨烯和3D纳米微晶工艺
荣耀将于 8 月 12 日举行发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 Magic 3。根据此前信息,荣耀 Magic 3 预计将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本,采用 6 76 英寸双挖孔 OLED 屏,并首批搭
-
读书郎在线教育:“课外辅导热”却坚持初心,立志推动普惠教育
随着各种资本介入,教培机构为追求快速发展,掀起了课外辅导热,这使成千上万的中国父母都陷入了焦虑。然而,为了追求效率,教培机构往往直
-
5G为有色行业注入新动力 导热材料竞争加剧
而均温板是一个内壁具有微细结构的真空腔体,通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时,腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象,此时吸收热能并且体积迅速
-
宏碁推出新款导热材料 处理器性能可提高12%
宏碁表示,新款的散热材料增加了导热性,预计这将减少笔记本电脑内部散热器的尺寸,从而实现更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁计划在其Helios 700系列笔记本电脑和Orion 9000台式机的新