(资料图片)快科技4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A(1 8nm)工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在

虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主

虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 说：“我很高兴我们能够增加一家领先的云计算、边缘和数据中心解决方案供应商，成为 Intel 3 的前沿客户。包括联发科等先前的客户，可以为英特尔代工服务带来

联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品

此前便有业内人士指出，尽管晶圆代工成本增加，但面板制造商预计将在第四季度缩减驱动 IC 订单，部分厂商已拒绝驱动 IC 合作伙伴提高报价的要求。该人士认为，驱动 IC 制造商的第四季度营

数十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位，但如今它已将领先优势输给了台积电和三星。该公司正在扩大新的代工业务，以在2025年前追赶上台积电和三星电子