代工厂,关于代工厂的所有信息
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机构:多家晶圆代工厂商将在欧洲建厂 当地半导体材料供应或将吃紧
长期而言,晶圆厂扩厂同时,原料供应链必须同步投资,否则晶圆厂势必要为关键原料寻找更多替代来源。Techcet 指出,未来欧洲半导体用盐酸、气体、硫酸、氢氟酸、氨水以及异丙醇 (IPA) 将是
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晶圆代工厂联电表示市场需求明显下滑 2023年是具有挑战的一年
展望未来,联电指出,将逐季度提供产能利用率及报价状况看法,目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑,预期 2023 年将是挑战的一年。IT之家了解到,联电表示,产能利用率与报
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高通表示将维持多代工厂策略 继续与三星保持合作关系
当被问及是否会维持多晶圆代工策略时,Maguire CMO 的回答是肯定的,他表示:“高通太庞大了,无法与单一代工厂合作,多代工厂战略在供应方面要容易得多,在价格竞争力和规模方面也有优势
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晶圆代工厂联电10月营收达243.44亿新台币 为6个月来新低
具体来看,联电 10 月营收同比增长 27 07%,环比减少 3 46%,连续 2 个月营收滑落,为今年 5 月以来新低水准。今年前 10 月,联电累计营收 2352 13 亿新台币(约 531 58 亿元人民币),同比增长 35 91%。
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消息称代工厂商和硕开始在印度为苹果组装iPhone 14机型
9 月 24 日,苹果表示该公司已开始在印度组装 iPhone 14 机型,这是该公司首次在全球第二大智能手机市场本土生产当前的产品阵容,而且有分析师预测这家美国巨头的制造业将在未来发生更大的
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消息称三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟
消息人士称,三星原本计划明年 10 月开始投入生产设备,但这一计划现在已被推迟到明年 12 月,甚至可能会进一步推迟到 2024 年,推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。
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晶圆代工厂世界先进9月营收36.93亿新台币 创14个月来新低
台媒指出,随着消费市场需求疲弱,客户积极调节库存,世界先进第三季度产能利用率明显下滑,大尺寸及小尺寸驱动 IC 出货量同步减少,是业绩滑落的主因。展望未来,世界先进此前预计,
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苹果MacBook代工厂广达2022年9月营收环比减少8.4%
此外,第三季度 MacBook 出货放大,激励广达营收来到 3820 76 亿新台币(约 863 49 亿元人民币),环比增长 41 3%、同比增长 46 1%。广达第三季度笔电出货 1560 万台,环比增长 26%,但低于去年同期的 174
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晶圆代工厂联电9月营收252.19亿元新台币 月减0.5%
总经理王石当时指出,虽然第 3 季度智能手机、PC 和消费电子产品需求降温,客户面临库存修正,可能带来短期波动,但正积极与客户合作,调整产品组合,包括网络、工业、服务器及车用等需
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消息人士称从事汽车行业供应链的供应商正在与代工厂积极协商第四季度的可用晶圆厂产能
目前,供应严重紧张的汽车芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出,工业级 MCU 和其他 IC 的供应也仍然相对紧张,这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。
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谷歌与芯片代工厂SkyWater合作开发90纳米工艺平台开源设计流程
根据公开信息,SkyWater 的 SKY90-FD 工艺方案源于麻省理工学院林肯实验室科研成果转化,该公司 2020 年即已与谷歌合作,宣布开源其 130 纳米工艺平台,通过这一名为 Open MPW Shuttle 的项目,开发者
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代工厂商英业达为布局5G智慧工厂领域 规划下半年通过5G开放实验室布局
英业达在上月底举行的 O-RAN 联盟 2022 春季插拔(Plugfest)大会中,首次揭露 5G 智能工厂布局,包含在桃园服务器制造工厂的工业环境安全、品质良率、巡检维护作业及错误排除程序效能等,示范借
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报告显示第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元,季增8.2%
中国大陆厂商方面,中芯国际受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加,同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移,如消费性 PMIC、AMOLED DDI 以及工控、车用 PMIC、MCU 等,排名第五,营收为
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晶圆代工厂联电5月营收达244.33亿新台币 连续8个月营收创新高
此外,联电 4 月及 5 月营收合计达 472 29 亿新台币(约 107 21 亿元人民币)。法人预计,联电第二季度营收目标应可顺利达成,季营收将逾 660 亿新台币(约 149 82 亿元人民币),有望续创单季度新高。
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消息称三星电子代工厂将在本月开始在4纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代Tensor芯片组
据报道,三星正在与谷歌进行密切谈判,生产其它类型的芯片,如谷歌自己的服务器芯片,三星已经向谷歌提供了 DRAM 和 NAND 闪存组件,以及 Waymo 自动驾驶汽车中使用的芯片组。
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消息人士称代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线
由于其重要的地缘关系,台积电一直面临着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力,尽管那里的建设支出高昂。其位于美国亚利桑那州的新 5-3nm 晶圆厂计划于 2024 年开始批量生产,而其位于日本
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大摩:晶圆代工厂下半年产能利用率会下降,客户或违反长约砍单
据 TechNews 报道,大摩认为,台积电在 2 3nm 制程持续突破,技术地位领先,并且 HPC、车用芯片需求占总体营收的 45%。通过高通、英伟达、英特尔等客户增加市占的台积电,应能缓解今年包括智
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代工厂联电4月营收达227.96亿元新台币 月增2.96%
联电指出,这座新厂将提供 22 28 纳米制程,总投资金额为 50 亿美元。联电在新加坡投入 12 英寸晶圆制造厂的运营已超过 20 年,新加坡 Fab12i 厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加上 Fab12i 的
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印度要有第一座晶圆芯片代工厂:投资30亿美元,采用逻辑制程65nm
目前,ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd(VDAN NS)已经申请了印度总理 Narendra Modi 此前提出的 100 亿美元激励计划,以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。
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高塔半导体批准 Intel斥资354亿元买下全球第七大芯片代工厂
高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七,每年营收大约是13亿美元,虽然规模不大,但在特种工艺上处于领先地位,在模拟芯片代工领域排名第一,其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众