Gartner 预计，在全球等效 8 英寸晶圆出货量去年四季度达到 2200 万片后，今明两年每季出货量将在 2200-2300 万片区间波动，而产能则将在去年年底前持续增长至单季 2800 万片晶圆(等效 8 英寸)。

此外，TrendForce 集邦咨询调查显示，2021~2024 年全球晶圆代工产能年复合增长率达 11%，其中 28nm 产能在 2024 年将达到 2022 年的 1 3 倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用

据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖 3 纳米、5 纳米、6 纳米、7 纳米到 28 纳米以上的成熟制程，不同技术节点，有不同状态，

报告指出，中国的半导体产量在 2021 年增加超过 17%，今年中国的生产扩张速度将加快，这将有助于缓解全球半导体短缺。在美国、欧盟、韩国、印度等国家的半导体投资也开始结出果实，最大

TrendForce 集邦咨询表示，中芯国际(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达 15 8 亿美元(约 100 49 亿元人民

消息人士称，自 2021 年第四季度以来，代工厂已经释放了更多可用的 90nm 和 55nm 工艺产能，同时采用 40nm 工艺制造的芯片供应需求已变得不那么紧张。但是，代工厂可用的 28nm 工艺产能仍然有限

报道指出，在去年超量订单的基础上，今年又增加了新的订单，使得代工产能瓶颈变得更加严重。Key Foundry 和 DB HiTek 正在通过引进新设备、提高生产线效率和改善人力管理来确保额外的生产能

据了解，ASML 是所有主要计算机芯片制造商的关键设备供应商，由于全球半导体短缺，目前正在满负荷运转。而起火的公司前身是 Berliner Glas，ASML 公司 2020 年才收购了这家公司，后者主要为 ASML

台积电(TSMC)在苹果iPhone新机发布带动下，第三季度营收达 148 8 亿美元，季增 11 9%，稳居全球第一。位居第二的三星(Samsung)第三季度营收 48 1 亿美元，季增 11%。

在 IT 和移动 (IM) 领域，Galaxy Z Fold3和 Z Flip3等可折叠手机非常受欢迎。得益于主要智能手机型号的推出，其排名业务在中小型OLED面板方面表现良好。尽管高端电视和定制家用电器销售强劲，但消

TrendForce 集邦咨询表示，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在 2022 年开出，且新增产能集中在 40nm 及 28nm 制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

大信证券分析师 Lee Su-bin 在三星电子财报发布前的一份报告中表示，三星的客户数量急剧增加，从 2017 年的 35 家今年达到 100 多家。据其预计，到 2026 年，这一数字将超过 300。“三星代工正在

从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆。芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到6

SK海力士在2017年成立了一家负责芯片代工业务的全资子公司，目前也有多座工厂，但在SK海力士的营收中，所占的比重仍然较低，SK海力士目前来芯片代工等非存储芯片业务的营收，只有2%，存储

近日，据国外媒体报道，在进入5G之后，推出了多款5G智能手机处理器，还在不断推出新品的联发科，存在感明显增强，他们的业绩也明显好转，营收已连续25个月同比增长，

当然，iPhone SE的本土化代工也有无奈的因素，印度方面对进口智能手机加征20%税，这在一定程度上削弱了iPhone的市场竞争力，折合579美元的售价远高于官方的399美元。

贸易战之后，导致华为在消费业务面临史无前例的困境，进一步影响全球晶圆代工产业下半年的表现。拓墣表示，谷歌宣布不再提供华为相关应用软件及服务，将打乱华为国际业务。若三星囊括