长电科技 XDFOI 通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer，RSI)上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU GPU 等)，以及 I O Chiplet 和 或高带宽内存芯片(HBM)等，形成一颗高集

此外，长电科技还介绍，针对高性能计算领域，公司率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，并于去年 7 月推出 XDFOI 技术，可以为高性能计算应用提供

XDFOI 全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 网络芯

据悉长电科技(JCETGroup)是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道

此外，根据CINNO Research月度半导体产业报告显示，一季度受到疫情等因素的严重影响，中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑，由此导致中国大陆市场的智能手机处理器出货量同比锐减44 5