层间,关于层间的所有信息
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新材料使用堆叠的薄膜略微旋转 以防止热量在层间传递
该研究的第一作者Shi En Kim说: "电子学的最大挑战之一是在这种规模下处理热量,因为电子学的一些组件在高温下非常不稳定。但是,如果我们能使用一种既能导热又能在不同方向隔热的材料,
该研究的第一作者Shi En Kim说: "电子学的最大挑战之一是在这种规模下处理热量,因为电子学的一些组件在高温下非常不稳定。但是,如果我们能使用一种既能导热又能在不同方向隔热的材料,