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据 UP 主“ECSM_Official”消息，AMD 即将发布的R9 7950X 为 16 核，最高 5 7GHz，L2 +L3 缓存为 16+ 64MB;R9 7900X 为 12 核，最高 5 6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB;R7 7700X 为 8 核，最高 5 4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB;R5 7600X

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官方海报显示，小米 FlipBuds Pro采用全入耳式设计。小米此前表示，小米降噪耳机 Pro 采用了蕴涵“生命感”的弧线设计，每个角度都打磨得恰到好处，与小米新 Logo 一脉相承。

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