从外媒的报道来看，三星的研究员Park Byung-jae，在上周的SEDEX 2022上就介绍了这一技术，他表示在晶圆代工方面，技术从高k金属栅极平面FET发展到FinFET(鳍式场效应晶体管)，再到MBCFET(多桥通道场

GTX 1630 显卡将配备 TU117-150-A1 核心，12nm 工艺打造，采用 PCIe 3 0 * 16 接口，拥有 512 流处理器，配备 4GB 64bit显存，显存带宽 96GB s，TDP 为 75W，高频率 1 8GHz。接口包括 HDMI 2 0、DP 1 4 和 DVI。

5 月初，日本和美国签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“2+2”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。上周，日本内阁批准了首相岸田文雄的“新资本主义”议程，概述了在本

据报道，GTX 1630 采用了 TU117-150-A1 核心，12nm 工艺搭载，采用 PCIe 3 0 * 16 接口，拥有 512 流处理器，配备 4GB 64bit显存，显存带宽 64GB s，TDP 为 75W，无需单独供电，接口包括 HDMI 2 0、DP 1 4 和 DVI。G

目前，在中国台湾地区企业中，只有台积电能够稳定提供相关制程的生产能力。因此有人担心，16nm、14nm、12nm 的供应只会越来越紧张。几家 IC 设计公司已经敦促联电推动相关制造工艺节点的量

考虑到苹果连续多年是台积电最先进制程工艺量产后的主要客户，首批产能中的大部分都留给了苹果，因而台积电的2nm工艺，在量产时若仍是行业领先，且有可观的良品率，初期的大客户，预计

官方表示，NM760 SSD 固态硬盘采用新一代 12nm 制程工艺主控，在功耗与性能比上进行特别调校，对比之前普遍使用的 28nm 工艺，工作功耗更低，在拥有高速读写速度的同时仍然保持低功耗，低延

SC550XS 所采用的先进的 22nm HKMG Stack 工艺制程相对于业内上一代主摄 CIS 所采用的 40nm 制程，器件速度更快、工作电压更低，从而让图像传感器能以更高的帧率及更低的功耗进行工作。在同性能水

传统CMOS代工厂或因囿于资源所限，迭代速度较慢，从而影响工艺开发进度，而国内各大科研院所虽可在实验室阶段加快迭代速度，但没有标准的12寸量产产线，实验成果往往很难走向量产。

这款 SSD 采用国长江存储 128 层 3D TLC NAND 颗粒，SSD 容量包括 512GB 和 1TB，系列产品连续读写性能可以高达 4 8GB s 和 4 6GB s，随机读写性能可达 500k IOPS。朗科表示，该设备平均故障间隔时间为 20

该报道指出，联电 22nm 制程与原来 28nm 制程相比，能够缩减 10%的晶粒面积，且拥有更佳功率效能比和更强的射频性能。22nm 高压制程则从原来可支持的 1 8V 3 3V 5V 8V提高至最大支持 10V 18V。

该公司在中国台湾的新工厂将首先为其最大客户台积电提供产品，然后为其它芯片制造商提供支持。英特尔、三星、铠侠、美光和 SK 海力士等全球领先的芯片供应商都是英特格的客户。Loy 说，

三星的2nm工艺是一大进步，创新亮点不少，而且跟现在已有的2nm技术不同——此前IBM全球首发了2nm芯片，指甲盖大小的面积就可以集成500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗

目前英伟达 RTX 2060 6GB 版显卡的官方定价为 299 美元(约 1907 62 元人民币)，新版本预计价格会有小幅提升，但是反映到终端零售环节，显卡价格会进一步增长。除此之外，RTX 2060 12GB 显卡支持 Direct

IBM 在位于纽约州奥尔巴尼市 Albany Nanotech Complex 的研究实验室开展半导体研发工作，在这里，IBM 科学家与来自公共和私营部门的合作伙伴密切合作，共同推动逻辑扩展和半导体功能向前发展。

今年6月底，三星宣布，其3nm制程技术已经正式流片。据悉，该公司的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。但是，三星当时并没有透露3nm GAA工艺何时量产。

群联这款芯片采用 12nm 制程制造，有效降低发热;采用了群联独家的 CoXProcessor 2 0 架构，且支持 PCIe Dual Port、SR-IOV、与 ZNS 等功能，兼顾性能和能耗。官方表示，产品适用于数据中心、云端服务器

2nm芯片的潜在优势包括：手机电池寿命增加三倍，用户只需每四天为设备充电一次;减少数据中心(数据中心占全球能源使用量的百分之一)的碳排放，如果将数据中心的服务器更改为基于2nm技术的

IT之家此前报道，2020 年 4 月，龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲中表示，龙芯 3A5000 CPU 于 2020 年上半年流片，采用了 12nm 工艺，4 核 2 5GHz。

近日，外媒援引内部消息人士称，目前苹果正与台积电联合开发2nm芯片，如无意外，该芯片将于2023年量产。之所以在占据台积电5nm芯片八成产能的基础上，苹果依然花